กระบวนการของเครื่องตั้งค่าแผ่นอินไลน์ PCB คืออะไร?

 

อุปกรณ์และพารามิเตอร์
เครื่องรับแสงใช้หลอดไอโอดีนแกลเลียมหรือแหล่งกำเนิดแสง LED และความเข้มของแหล่งกำเนิดแสงมักจะอยู่ที่ 80-120mW/cm² ฟิล์มและแผงวงจรต้องติดแน่นผ่านการดูดซับสูญญากาศ และเวลาเปิดรับแสงจะถูกปรับตามความหนาของบอร์ด โดยทั่วไปจะอยู่ระหว่าง 60-120 วินาที ควบคุมอุณหภูมิที่ 20-25 องศาและความชื้นจะคงอยู่ที่ 40% -60% เพื่อให้แน่ใจว่าปฏิกิริยาของหมึกไวแสงสม่ำเสมอ

 

จุดทางเทคนิค
ความสม่ำเสมอของการเปิดรับแสงจะต้องอยู่ภายใน ±3% เพื่อหลีกเลี่ยงการเบี่ยงเบนของเส้น
การรักษาก่อนการสัมผัสสามารถปรับปรุงความไวของวัสดุที่ไวต่อแสงและลดสารตกค้างของนักพัฒนาได้
อุปกรณ์ระดับไฮเอนด์-เช่นเครื่องรับแสง VP850 รองรับการเปิดรับแสงที่แม่นยำสอง-ด้านด้วยความแม่นยำ ±0.02 มม.

 

หลักการทางเคมี
นักพัฒนาซอฟต์แวร์ใช้สารละลายอัลคาไลน์ (เช่น 1%-3% NaOH หรือ KOH) เพื่อละลายสารต้านทานการบัดกรีที่ไวต่อแสงที่ยังไม่ถูกสัมผัสผ่านระบบสเปรย์ ต้องรักษาอัตราการไหลของการไหลเวียนของสารละลายไว้ที่ 2 เมตร/วินาที เพื่อให้มั่นใจถึงการทำงานที่สม่ำเสมอ

 

การควบคุมกระบวนการ
ระยะเวลาในการพัฒนาจะถูกควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 90-120 วินาที และผลิตภัณฑ์ฟิล์มหนาจำเป็นต้องขยายออกไป 15%
ระบบสเปรย์สาม-ขั้นตอน (รูปพัดลม- หมุน ล้าง) รวมกับน้ำปราศจากไอออนเพื่อให้แน่ใจว่าสิ่งตกค้างจะถูกกำจัดออกจนหมด
หลังการพัฒนา จะต้องได้รับการตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน และเส้นผ่านศูนย์กลางของสิ่งแปลกปลอมบนพื้นผิวต้องน้อยกว่า 5μm

 

กลไกการเกิดปฏิกิริยาเคมี
สารละลายแกะสลักส่วนใหญ่ประกอบด้วยคิวปริกคลอไรด์ อุณหภูมิจะถูกควบคุมที่ 45±5 องศา และความเข้มข้นของไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์คือ 1.95-2.05mol/L ไอออนของทองแดงจะสร้างสารเชิงซ้อนที่ละลายน้ำได้ภายใต้การกระทำของน้ำแอมโมเนีย และทำปฏิกิริยาอย่างเท่าเทียมกันบนพื้นผิวทองแดงผ่านระบบสเปรย์

 

การเพิ่มประสิทธิภาพอุปกรณ์และการออกแบบ
เครื่องแกะสลักใช้เทคโนโลยีการชดเชยแรงดันหัวฉีดด้านบนและด้านล่างเพื่อแก้ปัญหาการกัดเกิน-เฉพาะจุดที่เกิดจาก "เอฟเฟกต์สระน้ำ"
การแกะสลักแนวตั้งสามารถลดความไม่สม่ำเสมอของทั้งสองด้านได้ แต่ในประเทศจีนมีการใช้น้อยกว่า
การควบคุมความกว้างของเส้นมีความเข้มงวด และข้อผิดพลาดหลังจากการกัดเส้นมาตรฐาน 0.2 มม. จะต้องอยู่ภายใน ± 0.02 มม.

 

การผสมผสานระหว่างเคมีและฟิสิกส์
ของเหลวที่ใช้ในการขึ้นรูปส่วนใหญ่เป็นโซเดียมไฮดรอกไซด์ 3%- 5% อุณหภูมิอยู่ที่ 45±2 องศา และแรงดันปั๊มหมุนเวียนอยู่ที่ 0.3-0.5MPa การฉีดพ่นด้วยแรงดันสูง (1.2MPa) ช่วยให้ลูกกลิ้งแปรงขนนุ่มเพื่อให้แน่ใจว่าชั้นฟิล์มหลุดลอกออกจนหมด

 

การคุ้มครองสิ่งแวดล้อมและการปรับปรุงประสิทธิภาพ
ระบบแยกชิ้นส่วนที่อุณหภูมิต่ำ- (30-35 องศา ) ช่วยลดการใช้พลังงานลง 30% และเทคโนโลยีไฮโดรไลซิสด้วยเอนไซม์ชีวภาพจะเข้ามาแทนที่ระบบอัลคาไลเข้มข้น
การคัดเกรดฟิล์มตกค้าง: ระดับ 1 (<3%) is locally sprayed, and Level III (>10%) ไม่ถูกต้องและเริ่มการตรวจสอบกระบวนการ

 

หลักการทางเทคนิค
ระบบการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติจะเปรียบเทียบไฟล์ Gerber ผ่านกล้องความละเอียดสูง- (ความละเอียดสูงสุด 10μm) เพื่อระบุข้อบกพร่อง เช่น การลัดวงจร วงจรเปิด และเสี้ยน. 3 เทคโนโลยี AOI สามารถตรวจจับความสูงและปริมาตรของข้อต่อบัดกรี และปรับให้เข้ากับบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อน เช่น BGA

 

สถานการณ์การใช้งาน
การตรวจสอบรูปแบบชั้นใน: ตรวจสอบความสมบูรณ์ของวงจรหลังจากการแกะสลัก
การตรวจสอบแผ่นชั้นนอก: ระบุตำแหน่งออฟเซ็ตของรูหรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่น
ระบบตอบรับแบบเรียลไทม์-จะซิงโครไนซ์ข้อมูลข้อบกพร่องกับสายการผลิต โดยมีอัตราการเตือนที่ผิดพลาดน้อยกว่า 0.5%